Die Welt verlässt sich auf diese Maschine!

Lübke Lasertechnik Blog Post

production of microchips

Die Welt verlässt sich auf diese Maschine!

In diesem Artikel geht es um eine der wichtig­sten Maschi­nen der Welt, von der du wahrschein­lich noch nie etwas gehört hast. Sie wurde nur etwa 140 Mal verkauft und kostet sat­te 200 Mil­lio­nen Dol­lar pro Stück. Es gibt nur einen Her­steller dieser Maschi­nen, und jedes Land der Welt ist auf sie angewiesen. Wenn diese Mas­chine in andere Län­der ver­schifft wer­den soll, wer­den 3 Boe­ing 747, 40 Fracht­con­tain­er und 20 LKWs benötigt. Ihre Präzi­sion ist so unglaublich, dass sie prak­tisch vom Mond aus mit einem Laser eine Münze auf der Erde tre­f­fen kön­nte. Ich spreche von der Mas­chine, die es ermöglicht, die mod­ern­sten Mikrochips der Welt herzustellen.


Die Maschi­nen von ASML sind dafür bekan­nt, dass sie mit Hil­fe von Licht­strahlen präzise Chipde­signs auf Siliz­iumwafer druck­en kön­nen, und sind zu einem unverzicht­baren Bestandteil der weltweit­en Hal­blei­t­erindus­trie gewor­den. Mit einem Wert von 250 Mil­liar­den Dol­lar gilt die Tech­nolo­gie von ASML als eine der kom­pliziertesten Geräte, die je entwick­elt wurden.

Auf­grund ihrer Kom­plex­ität und hohen Kosten kön­nen sich nur wenige Unternehmen diese Maschi­nen leis­ten, was ASML eine mark­t­be­herrschende Stel­lung ver­schafft. Die Maschi­nen spie­len eine entschei­dende Rolle bei der Her­stel­lung von Chips, denn sie pro­jizieren mith­il­fe von EUV-Licht spez­i­fis­che Design­muster auf jeden Wafer. Die Gewährleis­tung ein­er kon­t­a­m­i­na­tions­freien Umge­bung ist in den Rein­räu­men, in denen diese Maschi­nen arbeit­en, von entschei­den­der Bedeutung.

Das Monopol von ASML hat jedoch zu Kon­flik­ten zwis­chen den Natio­nen geführt, ins­beson­dere zwis­chen den USA und Chi­na. Die Vere­inigten Staat­en haben Sub­ven­tio­nen für ihre eige­nen Chipher­steller einge­führt, um die Abhängigkeit von asi­atis­chen Unternehmen zu ver­ringern, während Chi­na im Rah­men sein­er Ini­tia­tive “Made in Chi­na 2025” mas­siv in seine Chipin­dus­trie investiert.

Fol­glich ste­ht ASML vor der Her­aus­forderung, Pri­or­itäten zu set­zen und möglicher­weise bes­timmte Märk­te zu opfern, da die Entschei­dun­gen des Unternehmens zu Exporten und Part­ner­schaften seinen zukün­fti­gen Erfolg maßge­blich bee­in­flussen werden.

Wafer, das bear­beit­ete Hal­bleit­er­aus­gangs­ma­te­r­i­al für die Chip­pro­duk­tion in der Hal­bleit­ertech­nolo­gie. Wafer wer­den durch Sägen gezo­gen­er Einkristall­stäbe aus z.B. Sili­ci­um und nach­fol­gen­der Ober­flächen­be­hand­lung wie Polieren oder Ätzpolieren (Ätzver­fahren) hergestellt.

Die Technologie von ASML

Die Tech­nolo­gie von ASML, die präzise Licht­strahlen ein­set­zt, um Muster auf Siliz­iumwafern zu erzeu­gen, gilt als eines der kom­plex­esten und teuer­sten Geräte, die je hergestellt wur­den, und wird als entschei­dend für die weltweite Hal­blei­t­erindus­trie angesehen.

Ver­gle­ich­bar mit einem Laser­strahl vom Mond auf eine Münze auf der Erde, ermöglicht die Tech­nolo­gie von ASML das Druck­en von Chip-Rohlin­gen mit EUV-Lith­o­grafie. Bei diesem Ver­fahren wird ein bes­timmtes Design­muster, eine soge­nan­nte Maske, mit EUV-Licht auf den Wafer projiziert.

Die Maske bewegt sich schnell, um den gesamten Wafer zu druck­en, der bis zu 100 Chips aufnehmen kann. Um die Funk­tion­al­ität der Chips zu ermöglichen, wer­den zusät­zliche Mate­ri­alien wie Aluminium‑, Wolfram‑, Kupfer- und Siliz­iumverbindun­gen aufgetragen.

Außer­dem müssen die Chipher­steller in extrem sauberen Umge­bun­gen arbeit­en, um Verun­reini­gun­gen zu ver­mei­den. Die Maschi­nen von ASML sind 10.000 Mal sauber­er als die Außenluft.

Die Kom­plex­ität und Präzi­sion der ASML-Tech­nolo­gie machen sie zu einem hoch geschätzten Pro­dukt mit ein­er Mark­t­dom­i­nanz, die sich nur wenige Unternehmen leis­ten können.

Silizium-Wafer für die Herstellung von Halbleitern oder integrierten Schaltkreisen.
Siliz­ium-Wafer für die Her­stel­lung von Hal­bleit­ern oder inte­gri­erten Schaltkreisen.

Chip-Herstellungsprozess

Der Her­stel­lung­sprozess eines Chips umfasst mehrere Schritte, um einen funk­tions­fähi­gen Chip herzustellen.

Zunächst wird ein bes­timmtes Design­muster mit präzisen Licht­strahlen auf Siliz­iumwafer pro­jiziert. Jedem Wafer wird eine Maske zugewiesen, die dann mit extrem ultra­vi­o­let­tem (EUV) Licht auf den Wafer pro­jiziert wird. Dieses Ver­fahren, das als EUV-Lith­o­grafie beze­ich­net wird, ermöglicht das Druck­en kom­pliziert­er Muster auf die Waferoberfläche.

Die Maske bewegt sich schnell, um den gesamten Wafer zu bedruck­en, was die Pro­duk­tion mehrerer Chips auf einem einzi­gen Wafer ermöglicht.

Um die Funk­tion­al­ität der Chips zu gewährleis­ten, wer­den zusät­zliche Mate­ri­alien wie Aluminium‑, Wolfram‑, Kupfer- und Siliz­iumverbindun­gen aufge­tra­gen. Diese Mate­ri­alien wer­den ver­wen­det, um die notwendi­gen Verbindun­gen und Kom­po­nen­ten auf dem Chip herzustellen.

Um Verun­reini­gun­gen zu ver­mei­den, ist es für Chiphersteller/innen wichtig, in hochreinen Umge­bun­gen zu arbeit­en. Rein­rau­mumge­bun­gen, die etwa 10.000 Mal sauber­er sind als die Außen­luft, sind für die Aufrechter­hal­tung der Qual­ität und Effizienz des Chipher­stel­lung­sprozess­es unerlässlich.

In diesen Rein­räu­men wer­den strenge Pro­tokolle einge­hal­ten, um das Vorhan­den­sein von Par­tikeln und anderen Verun­reini­gun­gen zu min­imieren, die die Leis­tung der Chips beein­trächti­gen kön­nten. Dazu gehören das Tra­gen von speziellen Rein­rau­manzü­gen, die Ver­wen­dung von Luft­fil­ter­sys­te­men und die regelmäßige Reini­gung aller Geräte und Oberflächen.

Ins­ge­samt erfordert der Her­stel­lung­sprozess von Chips Präzi­sion, fortschrit­tliche Tech­nolo­gie und eine kon­trol­lierte Umge­bung, um qual­i­ta­tiv hochw­er­tige Chips zu pro­duzieren, die den Anforderun­gen der mod­er­nen Tech­nolo­gie entsprechen.

US-China-Konflikt

Der anhal­tende Kon­flikt zwis­chen den USA und Chi­na hat erhe­bliche Auswirkun­gen auf die weltweite Hal­blei­t­erindus­trie. ASML ist mit sein­er mark­t­be­herrschen­den Stel­lung und sein­er entschei­den­den Tech­nolo­gie zu einem Bren­npunkt in diesem Stre­it geworden.

Der Kon­flikt hat zu Her­aus­forderun­gen im inter­na­tionalen Han­del und in der Tech­nolo­gieen­twick­lung geführt. Im Jahr 2019 überzeugten die USA die nieder­ländis­che Regierung, die neuesten EUV-Maschi­nen nicht nach Chi­na zu exportieren, da sie Bedenken hin­sichtlich der nationalen Sicher­heit hegten. Den­noch erzielt ASML immer noch 16% seines Umsatzes in China.

Die USA haben ASML wegen sein­er Abhängigkeit von in den USA hergestell­ten Kom­po­nen­ten gewarnt und mit Beschränkun­gen gedro­ht, falls die Exporte nach Chi­na fort­ge­set­zt wer­den. Diese Span­nun­gen haben ASML in eine schwierige Lage gebracht, da das Unternehmen sorgfältig abwä­gen muss, welchen Parteien es den Vor­rang gibt und welche Märk­te es möglicher­weise ver­lieren könnte.

Der Aus­gang des Kon­flik­ts zwis­chen den USA und Chi­na wird erhe­bliche Auswirkun­gen auf den zukün­fti­gen Erfolg von ASML und die glob­ale Hal­blei­t­erindus­trie ins­ge­samt haben.

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